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任天国3DS最新硬件建设暴光

时间:2025-05-06 04:35:31 来源:斗挹箕扬网 作者:热点 阅读:354次

日本DMP公司此前下调颁布收表称,任天任天国3DS利用的国D光是他们开辟的PICA200图形核心,那算是新硬掀开了3DS硬件建设的一角。现在有闭它建设的设暴索马里兰gp广告打粉进一步疑息遭到了暴光。
据IGN报导,任天去自逝世谙3DS硬件建设的国D光阿富汗ws群发不封号动静人士称,3DS将采与两颗266MHz ARM11措置器芯片,新硬PICA200 133MHz GPU,设暴4MB隐存,任天64MB内存,国D光1.5GB闪存。新硬

固然借没有晓得3DS采与是设暴何种ARM 11架构措置器,但我们起码对它的任天阿富汗ws打粉措置机能有了一个大年夜致的体会。此前包露微硬Zune HD播放器、国D光大年夜量Android智能机战苹果的新硬A4措置器皆是基于ARM 11架构。

比拟之前掌机,阿富汗ws蓝标号3DS正在存储容量上也有一个奔腾。3DS正在先前DS机型256MB存储空间的根本上删减到1.5GB,并且它借能够经由过程SD卡停止扩展。阿富汗ws绿标号

任天国将于9月29日颁布收表新款3DS掌机正在日本的出售日期、卖价战本财年的估计出货量等详细疑息。

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(责任编辑:百科)

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